[TiMing]：BiXiHTSDaiCaiLiXueXingNengJiSunShangYanHuaYuChaoDaoXingNengDeShiYanYanJiu
[作者]：杨晶磊[ZuoZhe]：YangJingLei[专业]：固体力学[ZhuanYe]：GuTiLiXue
[导师]：胡小方;伍小平[DaoShi]：HuXiaoFang;WuXiaoPing[学位]：硕士[XueWei]：ShuoShi
[单位]：中国科学技术大学[DanWei]：ZhongGuoKeXueJiShuDaXue
[关键词]：光纤位移传感技术;同步辐射成像;破坏机理;失超机理;超导带材;位移测量;结构损伤
[时间]：20020601[页数]：62页[点击]：20042[分类号]：TM26[语种]：中文文摘[来源]： 毕业论文
[文摘]：该文利用光纤位移传感技术和同步辐射成像技术,在常温和液氮温度下对不同包套材料、不同超导芯数的带材进行了应力～应变～临界电流关系的测试,和应力～应变～内部结构的观测,为解释带材的破坏机理和失超机理提供了实验依据.该文中研究方法的创新之处可归结为：（1）研制了极低温环境下的光纤位移测试系统.（2）首次将光纤传感技术应用于低温环境下的超导带材位移测量中.（3）首次将同步辐射X射线成像技术应用于带材内部结构损伤演化过程的观测.（4）通过2、3的实验研究,第一次将带材内部结构损伤状态与超导性能之间间接联系起来.为带材在拉应力作用下的失超机理研究提供了科学依据.
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